Dorp-In Terminations RF микротолқынды пеш

Dorp-In Terminations RF микротолқынды пеш

Ерекше өзгешеліктері:

Жоғары жиілікті
Жоғары сенімділік пен тұрақтылық

Қолданбалар:

Сымсыз
Аспаптар
Радар

ҚАЗІР БАЙЛАНЫСЫҢЫЗ

Drop-In Termination (сондай-ақ беттік бекіту резисторы ретінде белгілі) - жоғары жылдамдықты цифрлық тізбектер мен радиожиілік (РЖ) тізбектері үшін арнайы әзірленген беттік орнату технологиясы (SMT) дискретті құрамдас бөлігі. Оның негізгі миссиясы сигналдың шағылысуын басу және сигнал тұтастығын (SI) қамтамасыз ету болып табылады. Сымдар арқылы қосылудың орнына, ол ПХД беру желілеріндегі (мысалы, микрожолақ желілері сияқты) белгілі бір жерлерде тікелей «ендірілген» немесе «түсірілген» параллель аяқтау резисторы ретінде әрекет етеді. Ол жоғары жылдамдықты сигнал сапасы мәселелерін шешудің негізгі құрамдас бөлігі болып табылады және компьютерлік серверлерден бастап коммуникациялық инфрақұрылымға дейін әртүрлі ендірілген өнімдерде кеңінен қолданылады.

Сипаттамалары:

1. Ерекше жоғары жиілікті өнімділік және дәл кедергі сәйкестігі
Өте төмен паразиттік индуктивтілік (ESL): Инновациялық тік құрылымдар мен озық материал технологияларын (мысалы, жұқа пленка технологиясы) пайдалана отырып, паразиттік индуктивтілік барынша азайтылады (әдетте дәл қарсылық мәндері: өте дәл және тұрақты қарсылық мәндерін ұсынады), аяқтау кедергісінің сипаттамалық кедергіге дәл сәйкес келуін қамтамасыз етеді (Ω0,Ω,Ω5,Ω,Ω5, 100Ω), сигнал энергиясын максималды сіңіру және шағылыстыруды болдырмайды.
Тамаша жиілік реакциясы: кең жиілік диапазонында тұрақты қарсылық сипаттамаларын сақтайды, дәстүрлі осьтік немесе радиалды резисторлардан әлдеқайда асып түседі.
2. ПХД интеграциясы үшін дүниеге келген құрылымдық дизайн
Бірегей тік құрылым: ток ағыны ПХД тақтасының бетіне перпендикуляр. Екі электрод құрамдас бөліктің үстіңгі және астыңғы беттерінде орналасқан, электр беру желісінің металл қабатына және жер қабатына тікелей қосылып, ең қысқа ток жолын құрайды және дәстүрлі резисторлардың ұзын сымдарынан туындаған контур индуктивтілігін айтарлықтай төмендетеді.
Стандартты беттік орнату технологиясы (SMT): Автоматтандырылған құрастыру процестерімен үйлесімді, кең ауқымды өндіріске жарамды, тиімділік пен тұрақтылықты арттырады.
Ықшам және кеңістікті үнемдейтін: шағын қаптама өлшемдері (мысалы, 0402, 0603, 0805) ПХД кеңістігін үнемдейді, бұл оны тығыздығы жоғары тақта конструкциялары үшін өте қолайлы етеді.
3. Жоғары қуатты өңдеу және сенімділік
Қуатты тиімді бөлу: шағын өлшемге қарамастан, дизайн қуаттың шығынын есептейді, бұл жоғары жылдамдықты сигналды тоқтату кезінде пайда болатын жылуды өңдеуге мүмкіндік береді. Бірнеше қуат көрсеткіштері бар (мысалы, 1/16 Вт, 1/10 Вт, 1/8 Вт, 1/4 Вт).
Жоғары сенімділік пен тұрақтылық: тамаша механикалық беріктік, термиялық соққыға төзімділік және ұзақ мерзімді сенімділік ұсынатын тұрақты материал жүйелері мен берік құрылымдарды пайдаланады, бұл оны талап етілетін өнеркәсіптік қолданбаларға қолайлы етеді.

Қолданбалар:

1. Жоғары жылдамдықты цифрлық автобустарды тоқтату
Жоғары жылдамдықты параллельді шиналарда (мысалы, DDR4, DDR5 SDRAM) және дифференциалды шиналарда сигнал беру жылдамдығы өте жоғары, Drop-In Termination резисторлары беру желісінің соңында (соңғы аяқтау) немесе көзде (көзді тоқтату) орналастырылады. Бұл қуат көзіне немесе жерге төмен кедергілі жолды қамтамасыз етеді, келген кезде сигнал энергиясын жұтады, осылайша шағылыстырады, сигнал толқын пішіндерін тазартады және тұрақты деректерді беруді қамтамасыз етеді. Бұл жад модульдері (DIMM) және аналық плата дизайнындағы оның ең классикалық және кең таралған қолданбасы.
2. РЖ және микротолқынды тізбектер
Сымсыз байланыс жабдықтарында, радар жүйелерінде, сынақ құралдарында және басқа РЖ жүйелерінде Drop-In Termination қуат бөлгіштерінің, қосқыштардың және күшейткіштердің шығысында сәйкес жүктеме ретінде пайдаланылады. Ол сезімтал РЖ құрамдастарын қорғау және жүйе өнімділігін қамтамасыз ету үшін артық РЖ қуатын жұтып, арнаның оқшаулануын жақсартатын, өлшеу қателіктерін азайтатын және энергияның шағылысуына жол бермейтін стандартты 50 Ом кедергіні қамтамасыз етеді.
3. Жоғары жылдамдықты сериялық интерфейстер
PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ және сигнал сапасына қатаң талаптары бар басқа жоғары жылдамдықты сериялық сілтемелер сияқты тақта деңгейіндегі сым ұзақ немесе топология күрделі сценарийлерде оңтайландырылған сәйкестендіру үшін жоғары сапалы сыртқы Drop-In Termination қолданылады.
4. Желілік және байланыс жабдықтары
Артқы панельдердегі жоғары жылдамдықты сигнал желілері (мысалы, 25G+) қатаң кедергі бақылауын қажет ететін маршрутизаторларда, қосқыштарда, оптикалық модульдерде және басқа жабдықта Drop-In Termination сигнал тұтастығын оңтайландыру және бит қателік жылдамдығын (BER) азайту үшін артқы панель қосқыштарының жанында немесе ұзын тасымалдау желілерінің ұштарында қолданылады.

QualwaveDorp-In терминалдары DC~3GHz жиілік диапазонын қамтиды. Орташа қуатты өңдеу 100 ваттқа дейін.